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Descripción
Descripción:
- Pasta térmica
- Presentación de 20 gramos
- Envase jeringa
- Uso primario acoplamiento térmico de electricidad
- Dispositivos electrónicos para disipadores de calor
- Alta conductividad bajo temperaturas altas
- Tipo fluido de silicona
- Soporta de 30 hasta 240 ºC
- Forma física: grasa
- Conductividad térmica: 2.8W / m-k
- Impedancia térmica: 0.159 oC -
- Ideal para procesadores de PC, Portátiles, Tarjetas graficas, XBOX, y otros